吳晨/文

1989年，日本索尼公司創始人盛田昭夫和右翼政客石原慎太郎合作出版了《日本可以說不》。在美國政商兩界人脈亨通的盛田昭夫選擇與右翼政客合作，直接駁斥美國不要再對日本指手畫腳，這讓美國人感到了一絲寒意。他們擔心，隨著經濟的快速發展，日本商人開始浮現出民粹的傾向。

上世紀八十年代，盛田昭夫經常在紐約曼哈頓第五大道的寓所舉辦晚宴，與美國政商巨頭相從過密，盛田的太太甚至專門出版了一本教日本人如何在美國開派對的指南。一位美國富豪邀請盛田昭夫加入頂級高爾夫球俱樂部，發現他幾乎認識俱樂部里的所有會員，一晚上能約十場飯局，走馬燈式地鞏固與美國政商界的紐帶。

整體而言，盛田昭夫在上世紀八十年代扮演了民間外交家的角色。那個年代是一個此升彼降的年代。以索尼、東芝、佳能等一系列日本消費電子為代表的企業，無論是研發還是制造，都走到了世界的前列，把美國企業甩在了后面。美國創新乏力，日本制造占據優勢，這是盛田昭夫在《日本可以說不》中直言不諱表達的，也是他在各種飯局中試圖委婉地傳達給美國的領導者的。所不同的是，在書中，盛田昭夫的直率批評聽起來要刺耳得多。

美國中央情報局（CIA）第一時間將《日本可以說不》翻譯成英文，印成小冊子小規模流傳，一時洛陽紙貴，美國政商學界人人爭相先睹為快。一位眾議員甚至將英文版全文輸入進了國會議事記錄中，目的就是為了讓議員們人人都能讀到。

在新書《ChipWar》（芯片戰爭）中，塔夫茨大學歷史系的米勒（ChrisMiller）教授描繪了二戰之后芯片的發展史和競爭史。上世紀八十年代，在閃存芯片領域，日本的競爭力顯然遠遠高出美國，以至于英特爾做出了生死攸關的戰略轉向，放棄存儲，轉而押注剛剛興起的個人電腦所需要的邏輯運算芯片CPU。當然，日美之間的貿易紛爭仍然局限在貿易領域，最終在美國的壓力之下，日本主動限制閃存的出口，美國PC行業因此付出昂貴的成本。美國為了扶植日本的競爭對手，轉而支持韓國三星發展芯片行業，加劇了本國高端制造業的空心化。

未來并沒有像盛田昭夫所預想的那樣。日本超越美國只是曇花一現，從上世紀九十年代初，日本就步入了失落的二十年，經濟增長停滯。事后看來，盛田昭夫需要檢討兩點：首先，日本顯然低估了美國的實力，也對整個創新過程的“非線性”——投入與產出不是簡單的正相關——缺乏深入理解，用上世紀六十年代到八十年代的飛速線性發展來簡單預測未來，低估了全球化新格局中產業發展和技術突破的曲折；其次，一成不變的日本模式顯然在繁榮中埋下了衰落的種子，到九十年代，問題就顯現了出來。日本芯片業最大的問題是在產業政策和廉價資金的推動下，管理者注重產量而忽略營利性，導致市場中產能過剩，卻缺乏市場競爭所激發出的真正創新。當智能手機所引領的下一輪顛覆來臨之際，日本公司已經落在了后面。

不大為人了解的芯片歷史片段

從仙童半導體、英特爾與微軟視窗操作系統的Wintel聯盟獨霸個人電腦市場，到智能手機帶來的一系列顛覆，芯片在硅谷的發展史是耳熟能詳的故事。但芯片作為移動互聯時代最重要的運算和存儲單元，作為正在展開的物聯網和萬物互聯時代最重要的基礎設施，為什么會成為中美技術競爭中“卡脖子”的關鍵技術，則需要從技術、市場和地緣的視角，重新梳理芯片發展史中不大為人知的片段。

理解“卡脖子”技術，繞不開光刻機巨頭荷蘭公司阿斯麥（ASML）。阿斯麥幾乎壟斷了全球高端光刻機市場，一臺售價超過一億美元。沒有阿斯麥的光刻機，全球三大芯片制造商臺積電、三星和英特爾就根本無法取得芯片制造技術在7納米、5納米乃至3納米領域的突破，摩爾定律也將失效。

不大為人知的是，阿斯麥的成功是一場接近三十年，花費了幾百億美元的全球豪賭。1990年代，英特爾負責技術的副總裁卡魯瑟斯（JohnCarruthers）與CEO格魯夫（AndyGrove）有過一番對話，建議投資最新的光刻機技術。

倆人的對話可以讓我們對研究和開發有更深入的理解。“你的意思是告訴我，你想在我們現在無法知道是否能成功的技術上砸錢？”格魯夫問道。“對，安迪，那叫研究。”卡魯瑟斯回答。格魯夫一開始很猶豫，但在征詢摩爾的意見之后，決定投資2億美元研究光刻機技術。最終，英特爾向阿斯麥公司投資了40億美元，臺積電和三星也跟著投入了巨額資金。

阿斯麥還是一個地緣政治妥協的產物。光刻機技術來自美國國家實驗室，由英特爾大力推動應用商業化，但之所以落腳在一家名不見經傳的荷蘭公司身上，卻是因為美國對日本競爭的擔憂。經歷了美日貿易糾紛之后，美國不希望過度依賴光刻機領域內的兩大日本公司理光和佳能。荷蘭被認為是中立地帶，美國不用擔心光刻機的被“卡脖子”。

從阿斯麥身上，我們最應該學到的是什么？

首先是冒險精神。在工程技術領域想要突破天花板，必須敢于冒險，而且要持之以恒。因為突破不會馬上到來，即使技術突破完成了，技術工程的商業化應用仍然需要不斷去試錯，需要耐心。

其次是充分利用全球零部件供應商的整合能力。與日本完全自主研發不同，阿斯麥的主要零部件都來自全球采購。光是研發最重要的光學零部件，阿斯麥就向德國光學巨頭蔡司投入了10億美元。阿斯麥的高端光刻機有超過45萬個零部件，采用人工智能預測方式來預判哪個零部件可能需要更換，整臺光刻機需要在阿斯麥工程師的全程指導下才能安全有效運行。

第三，阿斯麥也凸現了芯片行業前沿投入之巨大，需要參與的國家和機構之眾多，專業細分度之高，想要突破必須堅持長期主義，商業化應用需要不斷試錯，尖端技術更需要大量資金投入的保障。

光刻機之所以重要，與芯片行業在過去三十年發展中的專業化細分分不開。套用印刷術來比喻，芯片行業最重大的變化就是寫書、制版和印刷三者完成了分工。在印刷術發明之前，書籍以手抄本的形式分享，英特爾代表了這種芯片“印刷術”發明之前的垂直整合狀態，既是芯片的設計者，也是印刷商。市場需求井噴推動了芯片業爆炸式增長，也加速了產業的分工。分化出了專注于芯片設計的服務提供商，“無工廠”（fab－less）的芯片制造商，比如華為就設計出全球領先的手機芯片麒麟系列，但自己卻不生產，交由專業的代工廠生產；也有專業的芯片制造商如臺積電和三星；還有專門提供光刻機的設備提供商，光刻機的作用就是制版，將日益精密的芯片設計印制在硅片上。

早在上世紀七十年代中期，臺積電的創始人張忠謀在德州儀器內部就提出新規劃——為其他芯片設計者代工生產芯片是充滿潛力的未來。他當時就認為，當芯片變得更復雜，設計和制造很可能分離。隨著摩爾定律推動的芯片不斷迭代，其制造工藝日益復雜，所需要投入的資本越來越高，需要的經驗越來越豐厚，積累的門檻也越來越高，并不是所有芯片設計者都希望自己參與到芯片制造中。此外，隨著芯片算力的提升，芯片的應用場景將更為廣闊，不只是存儲、大型機，還會有個人計算機、手持設備、通訊等一系列全新的引用場景。設計與制造的分離有助于推動制造出更多種類的芯片，芯片應用場景的擴大也為第三方代工商帶來巨大發展前景。

張忠謀的想法與摩爾定律的聯合發明人加州理工學院的米德教授（CarverMead）不謀而合。米德在上世紀七十年代開辟芯片設計課程，讓每位參與的學生設計芯片，然后將設計郵寄到芯片加工廠，六周之后學生就能收到芯片。米德與張忠謀的構想要等到1987年臺積電成立之后，才能可以得以實現。

不同驅動模式：產業政策扶持與DARPA創新引領

全球芯片產業的發展背后有兩種不同的模式驅動：一種以日韓的發展模式為代表，政府政策引領，提供廉價資金支持，幫助企業壯大；另一種以引領創新著稱的美國國防部研究局（De－fenseAdvancedResearchProjectsA－gency，簡稱DARPA）為代表，軍工需求引領，同時不斷推動科研的縱深發展，推動科技產業化。

韓國和日本都是產業政策推動發展的典型，其創業的路徑與美國創業公司的路徑完全不同，有方向，有政策，有廉價的資金，受益者也是索尼、三星這樣的大型企業。類似的發展道路為其他市場所學習。

日、韓之所以能推動芯片行業的發展，首先依賴的是美國的扶植政策。美國在二戰之后很快就改變了完全扼殺日本制造能力的政策，明確一個產業恢復卻與美國結盟的日本符合美國利益。所以無論是索尼還是三星，背后都是美國容忍與扶持的結果，當然也與美國的高科技產業構成了緊密整合共榮的合作模式。在技術端，美國企業樂見對外轉移中低端技術，收取2%到4.5%的授權費用。在產品端，日本企業則看準了全球消費電子市場的發揮機會，擅長產品設計、了解客戶需求和市場推廣的索尼一躍成為全球最大的消費電子廠商，而三星緊隨其后，成為芯片制造大廠。

三星模式在日韓芯片企業中最具代表性，總結一下，它的發展主要依賴三大推動力——

首先，與中央政府緊密聯系，贏得產業政策的扶持，同時獲得銀行廉價資本的支持。

其次，在剛起步的時候就緊盯西方芯片業具有優勢的產品，力求制造精益求精，質量相當但價格低廉，靠性價比取勝。在這一過程中，一開始可能是通過逆向工程來抄襲技術，之后則通過利用美國公司之間的競爭和美國本身地緣政治的考慮——比如對日本企業獨大的擔心，在縫隙中抓住發展壯大的機會。

第三，從一開始就放眼全球，擁抱全球化策略，超越本土在全球開拓市場，更重要的是在全球競爭中鍛煉能力。

臺積電的發展故事又有所不同。當時張忠謀因為沒有被選任為德州儀器的CEO而賦閑在家，也因此與中國臺灣地區的產業政策制定者一拍即合，應邀創建臺積電。政府投入巨資，邀請臺灣各路商業大佬，比如臺塑，投入資金。最大的一筆外部投資則來自于飛利浦的合作，飛利浦將自己的芯片生產技術授權臺積電使用，轉移技術，并投入5800萬美元資金，占臺積電27.5%的股份。飛利浦的加盟不僅為臺積電提供了資金，也奠定了未來臺積電與ASML的深入合作，當時飛利浦剛剛把ASML分拆出去。

臺積電讓張忠謀得以實現自己的“代工”夢想。所以臺積電的成功，不僅僅是產業政策的結果，也是有先見的商業模式的結果。過去十年，智能手機、云計算、人工智能、自動駕駛、物聯網等一系列新應用的興起應驗了張仲謀的前瞻性。高端芯片的需求量不斷增加，應用場景不斷豐富，對芯片代工商的需求也日益增長。與另外兩家高端芯片制造商英特爾和三星不同，臺積電自己不設計芯片，反而讓它有更大的機會構建“大聯盟”。張忠謀很清楚，如果臺積電能撬動整個產業的創新能力，涵蓋高端儀器和裝備制造商、創新企業，那么臺積電的發展就可能更快。臺積電和其前十大客戶的研發投入的確比三星和英特爾加起來還多。

DARPA則代表了一條不斷強化美國優勢的發展道路。

芯片行業天然與軍工有著千絲萬縷的聯系，上世紀九十年代的海灣戰爭就展示了芯片精確制導武器相對常規武器的戰斗力。美國芯片行業發展的原初推動是美國在冷戰競爭中保持優勢的技術研發投入，DARPA在其中扮演重要角色。當然，芯片行業的發展早已脫離美國軍工復合體所能撬動的范圍，巨頭蘋果對芯片行業的影響力早已超過美國國防部。

DARPA推動了芯片設計和芯片制造的分離。米德教授在加州理工推出了芯片設計課程之后，DARPA投資推廣了這一范式，鼓勵領先的大學都開設類似課程，讓研究者可以將芯片設計送到前沿的芯片制造商那里去。DARPA此舉頗具前瞻性，它確保了美國有足夠廣闊的教育基礎來培養出足夠多的芯片設計師。目前芯片設計軟件公司前三強Cadence、Synopsys和 MentorGraphics（后被西門子收購，現為 SiemensE－DA）都是美國公司。

DARPA意識到隨著芯片算力的提升，未來的應用場景會越來越多，需要它來推動科研人員找到更多的應用場景并且商業化。高通的創始人雅各布（IrwinJacobs）就是學而優則商的典型。他看到了芯片算力的提升有機會改變通訊行業的巨大前景，因為算力可以將更多的數據壓縮之后在既有的頻譜中傳播。DARPA成了雅各布的第一推動者，DARPA最初的資助和國防部的采購合同確保了高通從零到一的發展。

很多人對DARPA用納稅人的錢招待科學家好吃好喝找到技術的全新應用場景很不理解，但這恰恰是政府推動應該去做的。創新源自基礎科學的研究，但幫助科學家破圈，找到新的應用場景，則需要外部推動。

DARPA所代表的創新推動與日韓的產業拉動策略最大的區別也恰恰在此，它專注于強化美國的優勢，即提供資金幫助科學家和研究者將科研突破實現商業化，做創新企業的推動者。

當然，DARPA并沒有忽略本職工作。小規模分散式防御體系與新的傳感器、精密制導武器和通訊設備在戰場上的整合運用在俄烏戰爭中得到充分的體現，也將重塑未來戰場格局。面向未來，DARPA研究有兩個重要的方向：分布式指揮和通訊系統，如何更好相互協作；戰場上會有哪些人機合作新模式，機器如何幫助指揮員更好決策。

芯片業的“一葉知秋”

觀察二戰之后芯片業發展，不難發現它也是全球化歷史一個重要的橫切面。

上世紀六七十年代，亞洲各個國家和地區都積極參與芯片的生產制造，從日本、韓國到新加坡、中國臺灣、馬來西亞和菲律賓，芯片行業日益全球化，從精密儀器裝備制造到檢測封裝，最后組裝到消費電子中，大多在亞洲完成。

冷戰結束之后有一段“歷史的終結”的天真期，認為全球化會真正將世界變成地球村，消弭主要分歧。在此期間，美國也放松了對全球技術擴散的管制，一方面覺得這樣的管控費力不討好，另一方面也篤信自己“跑得更快”的策略，殊不知一旦自滿自大起來，持續領先并不容易。

芯片是全球化的風向標。芯片的廣泛運用推動了芯片行業的大發展，催生了從材料學到精密制造儀器在內的一系列全新產業。而這種發展依賴的是全球研發、全球協作和全球分工。芯片作為核心，帶動了一個復雜的供應鏈和價值鏈。這種復雜是全球化的產物。恰恰因為每個細分產業都有比較高的集成度，需要巨額的資金投入和長時間的技術與經驗的積累，反而催生出一系列壟斷的“卡脖子”節點：中國臺灣地區的臺積電生產了全球37%算力所使用的芯片，兩家韓國企業三星和SK海力士生產了全球44%的存儲芯片，荷蘭公司阿斯麥則壟斷了全球最高端光刻機100%的份額。

全球芯片產業原本“你中有我，我中有你”的狀態，理應推動更好地全球協作，然而吊詭的是，與最近幾年全球化轉向中的美元武器化、大宗商品武器化一樣，芯片行業這種相互依賴的關系也被武器化了，成為美國制約中國高科技發展的科技戰中最具代表性的案例。而美國商務部10月進一步加大對華芯片限制，更是推動了芯片競爭升級。

數據是新的石油，中國進口芯片的金額已經連續幾年超出石油的進口額。芯片，尤其是高端芯片，是數字經濟運行最重要也不可或缺的基礎設施。芯片的“一葉知秋”，推動我們去深入思考未來發展的策略，去探索出一條“自主研發+開放創新”的新路，依賴中國龐大的市場優勢和應用場景創新的優勢，突破“卡脖子”的技術，同時還能廣泛應用全球創新的成果。分享三點思考——

第一、如何定義自主創新。自主創新一方面需要有自我獨特創新的能力，另一方面不能忽略培養大企業調動全球價值鏈上各種資源以及整合全球供應鏈的能力。切忌，自主創新不是關起門來閉門造車。

華為代表了中國潛在的發展實力。經歷了三十多年的成長，華為已經從一個跟隨者變成了一個技術領域的引領者。讓美國鷹派最擔心的是華為不斷取得技術的突破，會增加對美國高端技術如芯片的需求，也會讓美國高科技企業更依賴中國。更重要的是，華為是“頂天花板”者，隨著它技術的不斷進步，也會推動國內芯片設計和通訊領域高科技的不斷進步。從這一意義上來講，美國禁止高科技芯片出口給華為，是打一場先發制人的戰爭，扼殺競爭對手的戰爭。

反制美國，需要鼓勵更多華為式的創新。華為之所以能成為全球領先的企業，恰恰在它對全球供應鏈和價值鏈整合的能力；能夠真正做到客戶第一，理解客戶的需求；此外還勇于全球競爭，也善于全球推廣。

其次，減少對美國的軟件、設備依賴的同時，需要繼續擁抱開放式創新。

芯片行業的競爭是技術工程的競爭，不是研究的競爭。換句話說，目前高端芯片的競爭并不需要科研的突破，卻需要在工程和工藝上補短板，找差距。這就需要我們正視中國與全球尖端技術工程之間的差距，要有耐心，保持開放式創新的狀態，利用一切可以調動的全球資源，逐漸拉近與前沿的距離。

納米級別的代工廠在現有路徑上再提升的空間已經很有限，超越3納米再想取得算力的提升，需要新突破。這一方面給了中國企業在既有路線上追趕的時間，另一方面，也需要中國企業放眼全局，審視整個芯片行業作為一個價值鏈的整合體的其他發展可能。比如RISC-V作為全新開源的芯片設計架構就是x86和Arm之外的選擇，而基于人工智能應用的芯片設計也是未來發展的熱點。

從發展路徑上，扶植有真正實力的大企業，通過大企業撐起天花板，帶動整個產業的繁榮，應該是首選。另一方面仍然需要擁抱開放式創新，重點在于吸引更多全球科研人員，推動從科研到實踐的轉化。

第三，要牢記科學研究和工程應用的“非線性”特點，系統審視芯片行業高度關聯性的特點并為我所用。芯片行業發展需要精密儀器、軟件、芯片設計、先進材料和精密制造等一系列領域的整合。在目前高度相互依賴且短期內每一個環節都幾乎由寡頭控制的全球產業格局中，耐心尋求合作伙伴，推動正向循環發展，是破解“卡脖子”問題的正道。

市場是中國最大的優勢。目前，中國大部分的芯片市場采用的是成熟技術，不受技術出口限制影響，這是全球博弈的重要杠桿。打破封鎖需要有耐心和恒心，擁抱長期主義，積累技術、經驗，培養人才，但不能寄希望于一蹴而就。

一句話，應對芯片競爭，系統思維是總抓手。

（作者為《經濟學人·商論》執行總編輯）